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服务器板设计，BGA数多，走线密集，差分对布线要求严格，同对误差1mil内。

WIFI+3G(WCDMA/EVDO)+GPS+Bluetooth，多个RF在同一PCB共存，需有效避免相互干扰。

医疗产品，心脏监护仪，EMC要求严格，协助客户过EN60601认证。

军工产品 18层，超过10000Pin，表层不走线，BGA PIN 可换线，严格绕线。

车载电子，防震.防水.防干扰

工控主板，36颗板载DDR，保障数量众多的on board内存稳定是设计难点

层数：4L 特殊工艺：无 表面处理：OSP 材料：FR-4 TG130 外层线宽/线距：4/4mil 板厚：1.5mm 最小孔径：0.2mm

层数：6L 板厚：1.6mm 特殊要求：无 表面处理：OSP 材料：FR-4 TG150 外层线宽/线距：3.0/3.5mil 内层线宽/线距：4.0/4.0mil 最小孔径：0.2mm 铜厚：外层1oz，内层1oz 工艺难点：咖啡色油墨，焊盘之间下墨难度大

层数： 6L 板厚： 1.6mm 特殊要求：无 表面处理：OSP 材料：FR-4 TG150 外层线宽/线距: 4.0/4.0mil 内层线宽/线距: 4.0/4.0mil 最小孔径： 0.2mm 铜厚：外层1oz，内层1oz

层数： 10L 板厚： 1.2mm 特殊要求：树脂塞孔 表面处理：沉金 材料：FR-4 TG170 外层线宽/线距: 2.95/2.95mil 内层线宽/线距: 2.36/2.36mil 最小孔径： 盲孔0.1mm，埋孔0.2mm，通孔0.2mm 铜厚：外层1oz，内层0.5oz & 1oz

层数：4L 特殊工艺：无 表面处理：沉金 材料：FR-4 TG150 外层线宽/线距：4/4mil 板厚：1.6mm 最小孔径：0.25mm

简介：2阶HDI激光盲埋孔板，应用于户外大型LED屏。 板名：2阶HDI板 层数：8层 板材：高TG FR 4 板厚：2.0mm 单板大小：129.9 *119.9mm 表面处理工艺：沉金 铜厚：1OZ 线宽/线距：3/3.3mil 孔径：0.2mm 特殊工艺：POFV工艺(树脂塞孔，表面镀平)；电镀填孔；控深铣。